מחבר שקע IC חור עגול DIP 6 8 14 16 18 20 24 28 שקעי 40 פינים DIP6 DIP8 DIP14 DIP16 DIP18 DIP20 DIP28 פינים DIP40
חַשׁמַלִי
ביצועים חשמליים
התנגדות מגע: 30mΩmax.DC100mA
התנגדות מגע: 30mΩ max.DC100mA
התנגדות מבודד: 1000MΩmin.atDC500v
התנגדות בידוד: 1000MΩmin.atDC500v
מתח עמידות: AC500V/1Min
עמידה במתח: AC500V/1Min
דירוג נוכחי: 1AMP
זרם מדורג: 1AMP
חוֹמֶר
חומר וציפוי
דיור: PBT & 20% סיבי זכוכית
חלקי פלסטיק: PBT & 20% סיבי זכוכית
איש קשר: ברונזה זרחנית
חומר מגע: ברונזה זרחנית
שקעי IC באפליקציות
במחשבים ניידים ומחשבים שולחניים, שקעי ה-LGA שלנו כוללים לוח חיזוק חזק לחיבור אמין לחבילת המיקרו-מעבד תוך הגבלת קשת PCB במהלך הדחיסה.בשרתים, שקעי mPGA ו-PGA שלנו - עם מערכים מותאמים אישית הזמינים ביותר מ-1,000 מיקומים - מציעים ממשק אפס כוח החדרה לחבילת המיקרו-מעבד PGA ומתחברים ל-PCB עם הלחמה בטכנולוגיית הרכבה משטחית.שקעי ה-IC של TE מיועדים למעבדי CPU עם ביצועים גבוהים יותר.
שקעי מעגל משולבים
במחשבים ניידים ומחשבים שולחניים, שקעי ה-LGA שלנו כוללים לוח חיזוק חזק לחיבור אמין לחבילת המיקרו-מעבד תוך הגבלת קשת PCB במהלך הדחיסה.בשרתים, שקעי ה-mPGA וה-PGA שלנו - עם מערכים מותאמים אישית הזמינים ביותר מ-1,000 מיקומים - מציעים ממשק Zero Insertion Insertion (ZIF) לחבילת המיקרו-מעבד PGA ומתחברים ל-PCB עם הלחמה של טכנולוגיית הרכבה משטחית (SMT).שקעי ה-IC של TE מיועדים למעבדי CPU עם ביצועים גבוהים יותר.
| מספר חלק | מחבר שקע IC | גובה הצליל | 2.54 מ"מ |
| התנגדות קשר | 20mΩ מקסימום | מתח | AC 500V/דקה |
| מְבַדֵד | תרמופלסטי UL94V-0 | צור קשר עם חומר | סגסוגת נחושת |
| טווח טמפרטורות | -40° ~ +105° | עמדות | 6-42 |
| צֶבַע | שחור/OEM | סוג הרכבה | לִטבּוֹל |
| טווח מחיר | EXW | MOQ | 50 חתיכות |
| זמן אספקה | 7-10 ימי עסקים | טווח תשלום | T/T, Paypal, ווסטרן יוניון |
מחברים אלה נועדו לספק חיבור הדחוס בין מובילי רכיבים ולוח מעגלים מודפסים (PCB).שקעי המעגל המשולב (IC) שלנו נועדו לספק חיבור דחיסה בין מובילי רכיבים ו-PCB.שקעי ה-IC שלנו מתוכננים לעזור לפשט את עיצוב הלוח, לאפשר תכנות והרחבה פשוטים ותיקון והחלפה קלים.העיצוב מציע פתרון חסכוני ללא סיכון של הלחמה ישירה.
